Nan modèn teknoloji ekspozisyon elektwonik, ki ap dirije ekspozisyon se lajman ki itilize nan signalisation dijital, background etap, dekorasyon andedan kay la ak lòt jaden paske nan klète segondè li yo, definisyon segondè, lavi long ak lòt avantaj. Nan pwosesis manifakti a nan ekspozisyon ki ap dirije, teknoloji enkapsilasyon se lyen kle a. Pami yo, teknoloji enkapsilasyon SMD ak teknoloji enkapsilasyon Cob yo se de endikap endikap. Se konsa, ki sa ki diferans ki genyen ant yo? Atik sa a pral ofri ou ak yon analiz an pwofondè.
1.Ki sa ki SMD anbalaj teknoloji, SMD anbalaj prensip
Pake SMD, non konplè sifas monte aparèy (sifas monte aparèy), se yon kalite eleman elektwonik dirèkteman soude nan tablo a enprime sikwi (PCB) sifas anbalaj teknoloji. Teknoloji sa a atravè machin nan plasman presizyon, chip la ki ap dirije enklizyon (anjeneral gen dirije limyè-émettant diodes ak konpozan yo sikwi ki nesesè) avèk presizyon mete sou kousinen yo PCB, ak Lè sa a, nan soudaj la reflow ak lòt fason yo reyalize koneksyon an elektrik.SMD anbalaj la Teknoloji fè eleman elektwonik ki pi piti, pi lejè nan pwa, ak fezab nan konsepsyon an nan plis kontra enfòmèl ant ak lejè pwodwi elektwonik.
2. Avantaj yo ak dezavantaj nan teknoloji anbalaj SMD
2.1 SMD Anbalaj Teknoloji Avantaj
(1)Ti gwosè, pwa limyè:Konpozan anbalaj SMD yo piti nan gwosè, fasil pou entegre dansite wo, ki favorab pou konsepsyon de pwodwi elektwonik miniaturize ak lejè.
(2)Bon karakteristik segondè-frekans:Kout broch ak chemen koneksyon kout ede redwi enduktans ak rezistans, amelyore pèfòmans-wo frekans.
(3)Pratik pou pwodiksyon otomatik:Apwopriye pou pwodiksyon otomatik machin plasman, amelyore efikasite pwodiksyon ak estabilite bon jan kalite.
(4)Bon pèfòmans tèmik:Kontak dirèk ak sifas la PCB, fezab nan dissipation chalè.
2.2 SMD anbalaj teknoloji dezavantaj
(1)Relativman konplèks antretyen: Malgre ke metòd la monte sifas fè li pi fasil pou fè reparasyon pou ak ranplase konpozan, men nan ka a nan entegrasyon wo-dansite, ranplasman nan eleman endividyèl ka gen plis ankonbran.
(2)Limit Chalè Dissipation Zòn:Sitou nan dissipation nan pad ak chalè jèl, tan lontan travay chaj segondè ka mennen nan konsantrasyon chalè, ki afekte lavi sèvis la.
3.Ki sa ki Cob Packaging Teknoloji, Cob anbalaj Prensip
Pake Cob, ke yo rekonèt kòm chip sou tablo (chip sou pake tablo), se yon chip fè dirèkteman soude sou teknoloji a anbalaj PCB. Pwosesis la espesifik se chip a fè (chip kò ak I/O termina nan presyon chalè, I/O terminaux chip la ak kousinen yo PCB yo ki konekte moute, epi finalman sele ak pwoteksyon adezif résine. Enkapsilasyon sa a elimine etap tradisyonèl lanp lan lanp lan, fè pake a plis kontra enfòmèl ant.
4. Avantaj yo ak dezavantaj nan Cob Packaging Teknoloji
4.1 Cob anbalaj avantaj teknoloji
(1) pake kontra enfòmèl ant, ti gwosè:Elimine broch yo anba, reyalize yon gwosè pake ki pi piti.
(2) pèfòmans siperyè:Fil an lò ki konekte chip a ak tablo a sikwi, distans la transmisyon siyal se kout, diminye crosstalk ak enduktans ak lòt pwoblèm amelyore pèfòmans.
(3) Bon dissipation chalè:Se chip la dirèkteman soude nan PCB a, epi li se chalè disparèt nan tout tablo a PCB, ak chalè se fasil disipe.
(4) pèfòmans pwoteksyon fò:Konsepsyon konplètman ki fèmen, ak ki enpèmeyab, imidite-prèv, pousyè-prèv, anti-estatik ak lòt fonksyon pwoteksyon.
(5) Bon eksperyans vizyèl:Kòm yon sous limyè sifas, pèfòmans nan koulè se pi plis rete vivan, plis ekselan pwosesis detay, apwopriye pou tan long gade fèmen.
4.2 Cob anbalaj Teknoloji Dezavantaj
(1) Difikilte antretyen:Chip ak PCB soude dirèk, pa ka demonte separeman oswa ranplase chip a, depans antretyen yo wo anpil.
(2) kondisyon pwodiksyon strik:Pwosesis anbalaj nan kondisyon anviwònman yo ekstrèmman wo, pa pèmèt pousyè, elektrisite estatik ak lòt faktè polisyon.
5. Diferans ki genyen ant teknoloji anbalaj SMD ak teknoloji anbalaj Cob
Teknoloji enkapsilasyon SMD ak teknoloji enkapsilasyon Cob nan jaden an nan ekspozisyon ki ap dirije chak gen pwòp karakteristik inik li yo, diferans ki genyen ant yo se sitou reflete nan enkapsilasyon a, gwosè ak pwa, pèfòmans dissipation chalè, fasilite nan antretyen ak senaryo aplikasyon an. Sa ki anba la a se yon konparezon detaye ak analiz:
5.1 Metòd anbalaj
⑴SMD Teknoloji anbalaj: Non konplè a se sifas monte aparèy, ki se yon teknoloji anbalaj ki sòlda pake a ki ap dirije chip sou sifas la nan tablo a sikwi enprime (PCB) nan yon machin plak presizyon. Metòd sa a mande pou chip la ki ap dirije yo dwe pake davans yo fòme yon eleman endepandan ak Lè sa a, monte sou PCB la.
⑵Cob Teknoloji Packaging: Non konplè a se chip sou tablo, ki se yon teknoloji anbalaj ki dirèkteman soude chip a fè sou PCB la. Li elimine etap sa yo anbalaj nan pèl tradisyonèl lanp ki ap dirije, dirèkteman lyezon chip a fè nan PCB a ak kondiktè oswa tèmik lakòl kondiktè, ak reyalize koneksyon elektrik nan fil metal.
5.2 gwosè ak pwa
Emballage ⑴SMD: Malgre ke eleman yo piti nan gwosè, gwosè yo ak pwa yo toujou limite akòz estrikti anbalaj ak kondisyon pad.
Pake COB: Akòz omisyon nan broch anba ak koki pake, pake Cob reyalize plis konpak ekstrèm, fè pake a pi piti ak pi lejè.
5.3 Pèfòmans dissipation chalè
: Emballage SMD: sitou disipe chalè nan kousinen ak kolo, ak zòn nan dissipation chalè se relativman limite. Anba gwo klète ak kondisyon chaj segondè, chalè ka konsantre nan zòn nan chip, ki afekte lavi a ak estabilite nan ekspozisyon an.
Pake COB: se chip la dirèkteman soude sou PCB a ak chalè ka disparèt nan tout tablo a PCB. Sa a konsepsyon siyifikativman amelyore pèfòmans nan dissipation chalè nan ekspozisyon an ak diminye pousantaj la echèk akòz surchof.
5.4 Konvenyans nan antretyen
Emballage: Depi konpozan yo monte endepandan sou PCB a, li se relativman fasil pou ranplase yon sèl eleman pandan antretyen. Sa a se fezab diminye depans antretyen ak rakousi tan antretyen.
: Anbalaj COB: Depi chip la ak PCB yo dirèkteman soude nan yon antye, li enposib demont oswa ranplase chip a separeman. Yon fwa yon fay rive, li se anjeneral nesesè yo ranplase tout tablo a PCB oswa retounen li nan faktori a pou reparasyon, ki ogmante pri a ak difikilte pou reparasyon.
5.5 senaryo aplikasyon an
Emballage ⑴SMD: Akòz matirite segondè li yo ak pri pwodiksyon ki ba, li se lajman ki itilize nan mache a, espesyalman nan pwojè ki pri-sansib epi mande pou konvenyans segondè antretyen, tankou tablo afichaj deyò ak mi televizyon andedan kay la.
: Anbalaj COB: Akòz pèfòmans segondè li yo ak pwoteksyon segondè, li se pi apwopriye pou-wo fen ekran ekspozisyon andedan kay la, montre piblik, chanm siveyans ak lòt sèn ak kondisyon bon jan kalite segondè ekspozisyon ak anviwònman konplèks. Pou egzanp, nan sant lòd, estidyo, gwo sant dispatch ak lòt anviwònman kote anplwaye gade ekran an pou yon tan long, Cob anbalaj teknoloji ka bay yon eksperyans plis delika ak inifòm vizyèl.
Konklizyon
Teknoloji anbalaj SMD ak teknoloji anbalaj Cob chak gen pwòp avantaj inik yo ak senaryo aplikasyon nan jaden an nan ekran ekspozisyon ki ap dirije. Itilizatè yo ta dwe peze epi chwazi dapre bezwen aktyèl yo lè w ap chwazi.
Teknoloji anbalaj SMD ak teknoloji anbalaj Cob gen avantaj pwòp yo. Se teknoloji anbalaj SMD lajman itilize nan mache a akòz matirite segondè li yo ak pri pwodiksyon ki ba, espesyalman nan pwojè ki pri-sansib epi yo mande pou konvenyans segondè antretyen. Teknoloji anbalaj Cob, sou lòt men an, gen compétitivité fò nan-wo fen ekran ekspozisyon andedan kay la, montre piblik, chanm siveyans ak lòt jaden ak anbalaj kontra enfòmèl ant li yo, pèfòmans siperyè, bon dissipation chalè ak pèfòmans pwoteksyon fò.
Post tan: SEP-20-2024
