Nan teknoloji modèn ekspozisyon elektwonik, ekspozisyon dirije lajman ki itilize nan signalisation dijital, background etap, dekorasyon andedan kay la ak lòt jaden paske nan klète segondè li yo, definisyon wo, lavi ki long ak lòt avantaj. Nan pwosesis fabrikasyon ekspozisyon dirije, teknoloji ankapsulasyon se lyen kle. Pami yo, teknoloji enkapsulasyon SMD ak teknoloji enkapsulasyon COB se de enkapsulasyon endikap. Se konsa, ki diferans ki genyen ant yo? Atik sa a pral ba ou yon analiz apwofondi.
1.Ki sa ki SMD anbalaj teknoloji, SMD anbalaj prensip
Pake SMD, non konplè Sifas Mounted Device (Sifas Mounted Device), se yon kalite konpozan elektwonik dirèkteman soude nan teknoloji anbalaj sifas tablo sikwi enprime (PCB). Teknoloji sa a atravè machin nan plasman presizyon, chip la ki ap dirije encapsulé (anjeneral gen limyè ki ap dirije dyod ak konpozan sikwi ki nesesè yo) byen plase sou kousinen PCB yo, ak Lè sa a, atravè soude a reflow ak lòt fason yo reyalize koneksyon elektrik la. SMD anbalaj. teknoloji fè eleman elektwonik yo pi piti, pi lejè nan pwa, ak fezab nan konsepsyon an nan plis kontra enfòmèl ant ak ki lejè pwodwi elektwonik.
2.Avantaj yo ak dezavantaj nan teknoloji anbalaj SMD
2.1 Avantaj teknoloji anbalaj SMD
(1)ti gwosè, pwa limyè:Konpozan anbalaj SMD yo piti nan gwosè, fasil entegre gwo dansite, fezab nan konsepsyon an nan pwodwi elektwonik miniaturized ak ki lejè.
(2)bon karakteristik segondè-frekans:broch kout ak chemen koneksyon kout ede diminye inductance ak rezistans, amelyore pèfòmans-wo frekans.
(3)Pratik pou pwodiksyon otomatik:apwopriye pou pwodiksyon machin plasman otomatik, amelyore efikasite pwodiksyon ak estabilite bon jan kalite.
(4)Bon pèfòmans tèmik:kontak dirèk ak sifas PCB la, fezab dissipation chalè.
2.2 Dezavantaj teknoloji anbalaj SMD
(1)antretyen relativman konplèks: Malgre ke metòd la aliye sifas fè li pi fasil pou fè reparasyon pou ak ranplase eleman, men nan ka a nan entegrasyon wo-dansite, ranplasman nan eleman endividyèl yo ka pi ankonbran.
(2)Zòn dissipation chalè limite:sitou nan pad la ak jèl chalè dissipation, tan long travay chaj segondè ka mennen nan konsantrasyon chalè, ki afekte lavi sa a ki sèvis.
3.ki sa ki teknoloji anbalaj COB, prensip anbalaj COB
Pake COB, ke yo rekonèt kòm Chip on Board (Chip on Board pake), se yon chip fè dirèkteman soude sou teknoloji anbalaj PCB la. Pwosesis la espesifik se chip la fè (kò chip ak I / O tèminal nan kristal ki anwo a) ak adezif kondiktif oswa tèmik estokaj nan PCB a, ak Lè sa a, atravè fil la (tankou aliminyòm oswa fil lò) nan ultrasons la, anba aksyon an. nan presyon chalè, tèminal I / O chip la ak kousinen PCB yo konekte moute, epi finalman sele ak pwoteksyon adezif résine. Ankapsulasyon sa a elimine etap tradisyonèl yo ki ap dirije lanp chaplèt enkapsulasyon, fè pake a plis kontra enfòmèl ant.
4.Avantaj yo ak dezavantaj nan teknoloji anbalaj COB
4.1 avantaj teknoloji anbalaj COB
(1) pake kontra enfòmèl ant, ti gwosè:elimine broch anba yo, pou reyalize yon gwosè pake ki pi piti.
(2) pèfòmans siperyè:fil an lò ki konekte chip la ak tablo sikwi a, distans transmisyon siyal la kout, diminye diafonia ak enduktans ak lòt pwoblèm pou amelyore pèfòmans.
(3) Bon dissipation chalè:chip la dirèkteman soude sou PCB a, ak chalè gaye nan tout tablo PCB la, epi chalè fasil gaye.
(4) Bonjan pèfòmans pwoteksyon:konsepsyon konplètman fèmen, ak enpèmeyab, imidite-prèv, pousyè-prèv, anti-estatik ak lòt fonksyon pwoteksyon.
(5) bon eksperyans vizyèl:kòm yon sous limyè sifas, pèfòmans nan koulè se pi plis rete vivan, plis ekselan pwosesis detay, apwopriye pou yon tan long gade fèmen.
4.2 COB anbalaj teknoloji dezavantaj
(1) difikilte antretyen:chip ak PCB dirèk soude, pa ka demonte separeman oswa ranplase chip la, depans antretyen yo wo.
(2) kondisyon pwodiksyon strik:pwosesis anbalaj nan kondisyon anviwònman yo trè wo, pa pèmèt pousyè, elektrisite estatik ak lòt faktè polisyon.
5. Diferans ki genyen ant teknoloji anbalaj SMD ak teknoloji anbalaj COB
Teknoloji enkapsulasyon SMD ak teknoloji enkapsulasyon COB nan jaden an nan ekspozisyon dirije chak gen pwòp karakteristik inik li yo, se diferans ki genyen ant yo sitou reflete nan enkapsulasyon an, gwosè ak pwa, pèfòmans chalè dissipation, fasilite nan antretyen ak senaryo aplikasyon. Sa ki anba la a se yon konparezon detaye ak analiz:
5.1 Metòd anbalaj
⑴ Teknoloji anbalaj SMD: non konplè a se Sifas Mounted Device, ki se yon teknoloji anbalaj ki soude chip ki ap dirije pake a sou sifas tablo sikwi enprime (PCB) atravè yon machin patch presizyon. Metòd sa a mande pou chip ki ap dirije a dwe pake davans pou fòme yon eleman endepandan ak Lè sa a, monte sou PCB la.
⑵COB anbalaj teknoloji: non konplè a se Chip on Board, ki se yon teknoloji anbalaj ki dirèkteman soude chip la fè sou PCB la. Li elimine etap sa yo anbalaj nan pèl lanp tradisyonèl dirije, dirèkteman lyezon chip la fè nan PCB a ak lakòl kondiktif oswa tèmik kondiktif, epi reyalize koneksyon elektrik atravè fil metal.
5.2 Gwosè ak pwa
⑴SMD anbalaj: Malgre ke eleman yo piti nan gwosè, gwosè yo ak pwa yo toujou limite akòz estrikti anbalaj ak kondisyon pad.
⑵Pake COB: Akòz omisyon an nan pikèt anba ak koki pake, pake COB reyalize plis konpak ekstrèm, fè pake a pi piti ak pi lejè.
5.3 pèfòmans dissipation chalè
⑴SMD anbalaj: Sitou gaye chalè nan kousinen ak koloid, ak zòn nan dissipation chalè relativman limite. Anba gwo klète ak kondisyon chaj segondè, chalè ka konsantre nan zòn nan chip, ki afekte lavi a ak estabilite nan ekspozisyon an.
⑵COB pake: Chip la soude dirèkteman sou PCB a epi chalè ka gaye nan tout tablo PCB la. Konsepsyon sa a siyifikativman amelyore pèfòmans chalè dissipation ekspozisyon an epi redwi pousantaj echèk akòz surchof.
5.4 Konvenyans nan antretyen
⑴SMD anbalaj: Depi konpozan yo monte poukont yo sou PCB a, li relativman fasil pou ranplase yon sèl eleman pandan antretyen. Sa a se fezab nan diminye depans antretyen ak diminye tan antretyen.
⑵COB anbalaj: Depi chip la ak PCB yo soude dirèkteman nan yon antye, li enposib demonte oswa ranplase chip la separeman. Yon fwa yon fay rive, anjeneral li nesesè ranplase tout tablo PCB la oswa retounen li nan faktori a pou reparasyon, sa ki ogmante pri a ak difikilte pou reparasyon.
5.5 Senaryo aplikasyon
⑴SMD anbalaj: Akòz matirite segondè li yo ak pri pwodiksyon ki ba, li se lajman ki itilize nan mache a, espesyalman nan pwojè ki pri-sansib epi ki mande pou antretyen segondè, tankou tablo afichaj deyò ak mi televizyon andedan kay la.
⑵COB anbalaj: Akòz pèfòmans segondè li yo ak pwoteksyon segondè, li pi apwopriye pou ekran ekspozisyon andedan kay-wo fen, ekspozisyon piblik, chanm siveyans ak lòt sèn ak kondisyon kalite ekspozisyon segondè ak anviwònman konplèks. Pou egzanp, nan sant kòmand, estidyo, gwo sant dispatch ak lòt anviwònman kote anplwaye gade ekran an pou yon tan long, teknoloji anbalaj COB ka bay yon eksperyans vizyèl pi delika ak inifòm.
Konklizyon
Teknoloji anbalaj SMD ak teknoloji anbalaj COB yo chak gen pwòp avantaj inik yo ak senaryo aplikasyon nan jaden an nan ekran ekspozisyon dirije. Itilizatè yo ta dwe peze epi chwazi selon bezwen aktyèl yo lè w ap chwazi.
Teknoloji anbalaj SMD ak teknoloji anbalaj COB gen avantaj pwòp yo. Teknoloji anbalaj SMD lajman itilize nan mache a akòz matirite segondè li yo ak pri pwodiksyon ki ba, espesyalman nan pwojè ki pri-sansib epi ki mande pou antretyen segondè. Teknoloji anbalaj COB, nan lòt men an, gen gwo compétitivité nan ekran ekspozisyon andedan kay-wo fen, ekspozisyon piblik, chanm siveyans ak lòt jaden ak anbalaj kontra enfòmèl ant li yo, pèfòmans siperyè, bon dissipation chalè ak pèfòmans pwoteksyon fò.
Tan pòs: Sep-20-2024
